Wafer-Bonding-Maschinen
Raumtemperatur-Wafer-Bonding-Maschinen
Raumtemperatur-Wafer-Bonding-Maschinen von Mitsubishi werden eingesetzt, um Wafer mit einer Größe von 4-8 Zoll durch Oberflächenaktivierung zu verbinden.
- MEMS (Micro Electric Mechanical Systems) Wafer-Level-Packaging
- 3D Wafer-Stacking
- F&E für neue Geräte wie etwa LED, HF-Geräte, Quartz-Geräte usw.
Merkmale
Keine Wärmespannung oder-verzerrung.
- Hochqualitative Geräte
- Hilfe bei der Verkleinerung des Geräts
Hoher Durchsatz
- Kein Heiz-Kühl-Kreislauf.
Einsatz mit verschiedenen Materialien.
- Silikone, Metall, Verbindungshalbleiter, optisch, Einkristall-Oxide.